激光錫焊焊接質(zhì)量好，效率高，受到很多廠商的歡迎。那么激光錫焊的效率受哪些因素影響呢?松盛光電來給大家介紹分享，來了解一下吧。

激光錫焊技術適用性廣泛

設備因素

激光功率：功率直接決定了焊接過程中的加熱速度和溫度峰值。功率過低，焊錫無法充分熔化，會造成虛焊等缺陷，需要反復焊接，降低工作效率;功率過高，則可能使焊錫過度熔化、飛濺，甚至損壞焊接部件，同樣會影響焊接質(zhì)量和效率。例如，在焊接微小的電子元件引腳時，功率一般設置在幾瓦到幾十瓦之間，以避免元件因過熱而損壞。

激光波長：不同的材料對不同波長的激光吸收和反射特性不同。選擇合適的激光波長可以提高焊接效率和質(zhì)量。例如，對于某些對特定波長吸收較好的焊錫合金，使用相應波長的激光可以更有效地熔化焊錫。

光斑大?。汗獍叱叽缬绊懼芰棵芏鹊姆植?。較小的光斑尺寸意味著更高的能量密度，能夠?qū)崿F(xiàn)更精細的焊接，但對對準精度要求更高，且焊接覆蓋面積小，效率相對較低;較大的光斑尺寸能量密度較低，適合大面積的焊錫熔化，但可能會對周圍區(qū)域產(chǎn)生不必要的熱影響，且如果光斑過大，對于微小焊點的焊接就不夠精準，可能需要多次調(diào)整位置，影響效率。

焊接速度：焊接速度與焊接時間密切相關。速度過快，激光作用時間短，焊錫不能充分熔化，會導致焊接不充分，需要重新焊接;速度過慢，會使焊錫過熱，同時也會影響生產(chǎn)效率。

設備穩(wěn)定性：設備的穩(wěn)定性對工作效率至關重要。如果設備在焊接過程中出現(xiàn)故障或參數(shù)波動，可能會導致焊接質(zhì)量不穩(wěn)定，需要停機維修或調(diào)整參數(shù)，從而降低工作效率。

汽車零部件可通過激光錫焊工藝加工

材料因素

材料特性：不同材料的導熱性、熔點等特性不同，需要采用不同的焊接工藝參數(shù)。如果材料選擇不當或工藝參數(shù)不匹配，會影響焊接效果，進而影響工作效率。例如，焊接導熱性好的材料時，需要更高的激光功率或更長的焊接時間來確保焊錫充分熔化。

材料表面狀態(tài)：材料表面的清潔度、氧化程度等也會影響焊接效果。如果材料表面存在油污、氧化物等雜質(zhì)，可能會影響焊接質(zhì)量，導致虛焊、脫焊等問題，需要進行額外的清潔處理，從而降低工作效率。

工藝參數(shù)設置

焊接時間：焊接時長的長短會直接影響焊接效果。需要根據(jù)焊接材料的特性和要求來合理設置每個階段的焊接時長。

送錫量：送錫量過大，可能導致焊點形成球形，管腳腿沒有露出焊盤，從而影響焊接效果，需要調(diào)整送錫量并重新焊接;送錫量過小，會使焊料不足，無法形成良好的焊點，也需要重新送錫焊接。例如，在自動激光焊錫過程中，需要根據(jù)焊點的大小和形狀來精確控制送錫量。

預熱溫度：在焊接前對焊件進行預熱，可以提高焊接效率和質(zhì)量。預熱溫度過高，焊盤容易氧化，導致不沾錫;而溫度過低則會影響錫的潤濕性，需要花費更多時間來達到合適的焊接溫度。

桌面式恒溫激光錫焊系統(tǒng)

環(huán)境因素

工作環(huán)境：激光錫焊的工作環(huán)境應保持穩(wěn)定，避免溫度、濕度等環(huán)境因素對設備造成影響。例如，在高溫環(huán)境下，設備的散熱可能會受到影響，導致激光功率下降或設備故障;在潮濕環(huán)境下，可能會導致設備受潮，影響其性能和壽命。

氣體保護：在焊接過程中，使用惰性氣體(如氬氣)進行保護可以防止氧化和飛濺物的產(chǎn)生，從而提高焊接質(zhì)量。如果氣體保護不當，可能會導致焊點氧化、表面不光滑等問題，需要重新焊接，降低工作效率。

操作因素

操作人員技能：操作人員的技能水平也會影響焊接效果。熟練掌握設備操作技能和焊接工藝參數(shù)的調(diào)整方法是保證焊接質(zhì)量的關鍵。操作人員需要經(jīng)過專業(yè)培訓，熟悉設備的操作流程和參數(shù)設置，才能提高工作效率。

操作流程：遵循正確的操作流程和規(guī)范也是保證焊接質(zhì)量的重要因素。例如，在焊接前需要對焊件進行清潔和預處理，在焊接過程中需要保持設備的穩(wěn)定和參數(shù)的一致性，在焊接后需要對焊件進行檢查和測試等。如果操作流程不規(guī)范，可能會導致焊接質(zhì)量下降，需要重新焊接，從而降低工作效率。

松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)能提供連續(xù)的976nm紅外激光輸出。該產(chǎn)品CCD同軸對位系統(tǒng)以及半導體激光器所構成，能夠?qū)攵喾N格式文件，從而達到精確焊接的目的，并由于該系統(tǒng)所具備的溫度反饋和CCD同軸對位功能，能夠有效的保證焊接點的恒溫焊接及精密部件的精準對位，從而保證量產(chǎn)中的有效良率。該產(chǎn)品主要適用于PCB板點焊，焊錫，金屬、非金屬材料焊接，燒結，加熱等，具有對焊接對象的溫度進行實時高精度控制等特點，尤其適用于對于高度敏感的高精度焊錫加工。(我司提供免費打樣測試焊接效果)

恒溫激光錫焊系統(tǒng)結構圖示

激光恒溫錫焊系統(tǒng)特點

1.激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據(jù)元器件引線的類型實施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。

3.無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統(tǒng)烙鐵?？梢栽?mm以下的空間進行焊接。

5.多種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力，無靜電。

7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便;

8.進行無鉛焊接時，無焊點裂紋。